韬盛科技完成数亿元C轮融资加速半导体测试接口布局

　　近日，专业半导体测试接口解决方案提供商韬盛科技成功完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金与安徽中安优选战新贰号投资基金联合领投，多家知名投资机构跟投。资金将重点投入两个方向：一是扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能；二是持续优化高性能测试接口及设备方案，以满足不同封装类型的产品需求。韬盛科技在晶圆测试、成品测试及可靠性测试等领域具备深厚技术积累，此次融资将进一步巩固其行业地位，助力半导体测试技术的创新发展。