时间:2025-09-12 来源：原创/投稿/转载作者：管理员点击:
2025年9月11日，由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”顺利举行，活动汇聚了百余家中国半导体产业的知名企业、潜力企业及其年度重磅“芯”品。峰会汇集了半导体全产业链的领军者，以全球化视角探索产业未来，共同探讨如何把握芯 本 化的窗 期，抓住中国新兴市场的发展机会。
3.3V 2Gb车规级SPI NAND Flash产品在2025硬核芯评选中脱颖而出，荣获“年度最佳存储芯片产品奖”。硬核芯评选旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。
该产品具备高可靠性，温度范围从-40℃-125℃，已达到AEC-Q100 Grade 1标准，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。同时，东芯打造高附加值的车规产品，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境。
AI与云计算驱动需求增长，技术迭代提升供给能力，国产替代加速重构竞争格局。存储芯片也随之需求增长，并且在不同阶梯中的技术演进满足应用市场多样化需求。
对消费类产品来说，需求高度场景化，不同品类的使用场景决定了对存储的容量、性能、形态、功耗、可靠性的不同要求。未来，随着消费电子的智能化（AI）、形态化（折迭屏）、场景化（离线功能）趋势加剧，存储芯片将向高速、柔性、低功耗、定制化方向演进，成为消费电子创新的核心支撑。
对汽车来说，在汽车电子化、智能化和网联化的推动下，汽车存储芯片市场规模持续扩大。对于存储芯片来说，它需要像发动机零件一样「耐造」：在-40℃~125℃的极端温度下长时间稳定运行，抗得住振动、电磁干扰，哪怕遇到碰撞也不能丢失数据。
对热门AI领域来说，云-边-端三者的协同核心是数据的高效流动与分层处理，通过“端侧产生数据到边缘过滤/预处理再到云端存储/训练最后到模型下发边缘/端侧”的闭环，那存储芯片是“云-边-端”协同的底层硬件基础，其性能（容量、速度、延迟、功耗）直接决定了各层级的处理能力。不同层级对存储芯片的需求差异显着。
如何让存储芯片在「车规级可靠性」与「消费级性价比」之间实现「兼容魔法」？这正是东芯半导体在本次演讲中，用技术、数据和案例解答的核心问题。
东芯半导体作为本土存储芯片设计企业，保持高水平研发投入，坚持核心技术自主可控，不断实现技术创新以及产品升级，不同产品系列产品性能具备适配不同应用场景的能力。
此外，公司以供应链保障为基础，深化产业协同效应，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络，坚持“双轨并行”的发展策略，积极拓展境内外双代工模式，以满足不同客户的需求。还与国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，确保供应链的持续稳定。
以质量服务为支撑，提升全球客户的信赖，始终秉持“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”的质量方针，以质量服务为支撑，不断优化服务流程和运营系统，持续提升产品质量与服务质量管理体系，致力于为全球客户提供高效、可靠的服务支持。
东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。